5月19日，盘后重要新闻——北京拟组织实施“北京市通用人工智能产业创新伙伴计划”，实施大模型底层支撑性技术筑基工程。支持企业加大研发投入，加强互联协议、网络传输、能耗优化等技术研发，提升片间互联速率，构建高速计算集群网络传输系统，提升芯片算力水平及集群表现。推进芯片制造工艺突破，加速工艺能力建设进程，以Chiplet技术进步弥补先进工艺技术代差，超前布局先进计算芯片新技术、新架构。开展面向不同芯片架构、不同应用场景的软硬件精准适配攻关，加快不同芯片架构的接口适配、共性算子开发，加速推出基于自主算力的软硬一体化解决方案。

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　　1、老师经历两牛两熊，研究十五载，看风轻云淡，问谁主沉浮！ 2、从业十年，擅长中短线把握，技术面+热点逻辑相结合。